科技产业动态

　　峰飞V2000CG获全球首张eVTOL境外适航证。近日，峰飞航空科技V2000CG凯瑞鸥正式获得印度尼西亚民航局（DGCA）颁发的型号认可证（Validated Type Certificate，VTC），成为全球首款获得海外型号认可的eVTOL机型。作为全球首张eVTOL“国际签证”，印尼VTC的获颁表明V2000CG的设计，既符合原产国（中国）的适航标准，同时也满足进口国（印尼）的适航要求，实现了中国低空智造企业全球化布局的历史性突破，为V2000CG在“万岛之国”开启商业运营提供了先决条件。

　　合肥高端光罩项目封顶。据合肥高新发布消息，由合肥蓝科投资建设的安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶，较原计划提前三周完成节点目标，为后续设备安装和投产运营打下基础。据介绍，晶镁半导体高端光罩项目聚焦28nm及以上工艺节点高端光罩（掩膜版）的研发与生产。项目规划总投资120亿元，分两期建设：一期投资约65亿元，二期投资约55亿元。本次封顶的是一期产线厂房，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产。项目建成后，将实现高端光罩“合肥造”的突破，补强半导体产业链的关键环节。

　　我国首次完成“船网互动”试验停靠船舶变身移动储能资源。我国首次“船网互动”试验在江苏省连云港市顺利完成。连云港港纯电拖轮“云港电拖九号”通过港口微电网，以80千瓦功率稳定向电网反向送电，实现了新能源电动船舶与电网的双向互动，填补了国内相关技术空白。此次试验攻克了高湿、高盐海洋环境下大功率充放电稳定控制难题，标志着我国能源互联网从陆地“车网互动”向海洋应用场景迈出关键一步。未来，停靠港口的电动船舶可作为“移动储能站”，在用电高峰为电网提供调峰支持，在低谷时储存富余电能，助力港口绿色低碳转型与新型电力系统建设。

　　鼎龙股份ArF与KrF光刻胶产品获近1000加仑新增订单。鼎龙股份近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破，两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后，已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。

　　SK海力士多家设备供应商提出涨价要求。近期，SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%～4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估涨价申请。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价较为少见。业内分析认为，大型企业开始考虑上调设备采购价格，是因为在当前半导体超级周期背景下，核心设备供应商的交货能力和响应速度对半导体生产计划的影响显著提升。

　　OpenAI被曝考虑大幅下调Token价格。OpenAI正在考虑大幅削减Token的收费标准，此举是出于对Anthropic可能采取类似降价措施的预期，希望从Anthropic手中抢夺客户。硅谷近日引发了关于Tokenmaxxing（词元消耗最大化）乱象的争论，即员工为冲指标盲目调用AI，完全忽视投入产出比。对此，OpenAI首席执行官Sam Altman在最近的一次活动中表示，成本已成为“一个巨大问题”。

　　激光写入磁存储材料实现数据切换提速千倍。据《应用物理快报》最新刊发成果，日本量子科学技术研究开发机构研发出激光直接写入新型磁存储材料，数据切换速度较传统电流驱动磁存储器提升约1000倍，可有效降低数据中心能耗，适配下一代AI芯片与高速信息系统。当前主流磁存储器依靠电流改写磁化方向，虽具备断电存数优势，但写入速度受限，且电流发热能耗偏高，难以适配AI算力与大型数据中心海量存储需求。过往全光磁翻转技术仅适用于读取性能薄弱的亚铁磁材料，行业通用的钴铁硼合金无法实现光控磁翻转，技术落地存在瓶颈。该团队创新设计多层人工亚铁磁结构，精准调控材料层级厚度，依托飞秒激光脉冲完成稳定可控的磁状态翻转。新材料兼容现有磁隧道结成熟工艺，落地门槛更低。研究人员借助同步辐射光源，从原子尺度厘清材料自旋作用机理。该项技术有望打通光互联与电子电路壁垒，预计十年内逐步落地商用，缓解算力设施高能耗痛点。

　　机构：一季度企业级SSD合约价大涨80%。第三方机构TrendForce集邦咨询调查显示，受AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大企业级SSD品牌厂营收再创新高，单季营收环比增长86.1%，突破184.6亿美元。该机构还提到，第一季市场陷入供需失衡，由于各大供应商库存水位已降至历史低点，产出速度远远赶不上订单增长，供应商为实现获利最大化，积极推升价格，使得第一季合约价狂飙80%。

政策风向

　　构建科技大宣传格局，讲好中国科技创新故事座谈会召开。为深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述和致《科技日报》创刊40周年重要贺信精神，6月10日，“构建科技大宣传格局，讲好中国科技创新故事”座谈会在科技日报社召开。科技部党组书记、部长阴和俊出席并讲话，副部长林新出席，科技日报社社长吴兢主持会议。阴和俊指出，党的十八大以来，党中央高度重视科技创新，习近平总书记系列重要论述为科技宣传提供了根本遵循。他强调，要坚持正确政治方向，做好科技创新成就宣传，弘扬科学家精神，提升国际传播效能，加强科学普及，构建大宣传格局。会上，科技日报社发布倡议书，号召广大科技宣传工作者高举思想旗帜、唱响自立自强主旋律、架起科技为民连心桥、共绘科技宣传同心圆，推动形成科技宣传合力，为科技强国建设营造良好氛围。