2021年10月28日，由无锡市科技局、无锡市科技创新服务中心和锡山区科技局组织开展的2021无锡市产学研系列活动之“集成电路领域产学研研讨对接会暨首届江苏产学研合作对接大会专家江苏行”在江苏集萃集成电路应用技术创新中心成功举办。这是市科技局今年开展的第四场专项对接会，也是首届江苏产学研合作对接大会在我市的第一场分活动，来自江苏产研院智能集成电路设计技术研究所、专用集成电路研究所、半导体封装技术所、江南大学物联网工程学院等专家教授及无锡寰芯微电子、无锡麟力科技等6家集成电路领域的企业负责人及技术负责人共计20余人参加了此次活动。锡山区科技局副局长郭明州、无锡市科技局成果处副处长王春耕、无锡市科技创新服务中心等市区相关人员也出席了此次活动。

　　在江苏集萃集成电路应用技术创新中心展厅，创新中心常务副主任许盛重点介绍了创新中心在创新体系构建、资源整合、能力建设等方面的举措和成效，并就一些重大科技成果和在研项目与参会嘉宾作了展示与交流，大家对于创新中心的运作模式和取得成效表示肯定。

　　对接会上，江苏产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华介绍了研究所研发方向、科研成果和产业基金等情况，副所长曹华锋介绍了无锡国家级“芯火”双创平台的总体情况和服务能力。江苏产研院半导体封装技术所研发部部长张春艳介绍了研究所在先进封装技术方面的研究成果和服务能力。江苏产研院专用集成电路研究所副所长黄成介绍了研究所的研发团队和能力、产学研合作成果和未来研发方向。江南大学物联网工程学院院长助理梁峻阁介绍了学院集成电路、传感器等方面的学术研究方向、科研成果、科研团队和服务能力。无锡玖熠半导体、江苏丽隽功率半导体等参会企业分别介绍了各自企业的主要产品方向和具体技术需求，并与在场专家教授进行了热烈的讨论与深入地交流。

　　会后，参会嘉宾参观了江苏集萃集成电路应用技术创新中心孵化的重大项目公司无锡摩罗科技、无锡神州高芯，以及锡山区重点企业无锡麟聚半导体、江苏丽隽功率半导体。

　　通过本次活动，不少企业在现场就与专家互换联系方式，达成了后续互访合作的意向，产学研对接取得良好成效。