产业动态
阿里通义团队开源三大模型。阿里通义大模型团队一口气开源原生全模态大模型Qwen3-Omni、语音生成模型Qwen3-TTS、对图像编辑模型Qwen-Image-Edit-2509更新。Qwen3-Omni能无缝处理文本、图像、音频和视频等多种输入形式,并通过实时流式响应同时生成文本与自然语音输出。Qwen3-TTS支持17种音色与10种语言,在语音稳定性与音色相似度评估中超越SeedTTS、GPT-4o-Audio-Preview等主流产品。Qwen-Image-Edit-2509的首要更新是支持多图编辑,可以拼接不同图片中的人物+人物、人物+物体等。
英国自动驾驶公司Wayve确认:英伟达将在新一轮融资中投资36亿元。英国自动驾驶技术初创公司Wayve确认,英伟达已正式签署投资意向书,计划在Wayve的下一轮融资中投资高达5亿美元(约合人民币36亿元)。此举标志着英伟达在自动驾驶领域持续加码。Wayve成立于2017年,总部位于伦敦。与传统依赖高精地图和规则驱动系统的自动驾驶方案不同,Wayve主打“端到端深度学习”技术路径,强调通过AI模型自主学习和适应复杂城市驾驶环境。此次英伟达的投资意向若落地,将成为Wayve历史上最大单笔融资之一。
智元机器人GO-1通用具身基座大模型开源。智元机器人9月23日宣布,通用具身基座大模型GO-1(GenieOperator-1)已在GitHub正式开源,成为全球首个采用Vision-Language-Latent-Action(ViLLA)架构的通用具身智能模型。这一架构通过引入隐式动作标记,有效弥合了图像-文本输入与机器人动作执行之间的语义鸿沟,显著提升了机器人对复杂任务的理解与执行能力。向全球开发者免费开放。该模型基于多模态理解、隐式规划和动作生成三层协同设计,支持多视角视觉、力觉信号与语言指令的融合处理。
奔驰与字节跳动达成AI技术合作。梅赛德斯-奔驰与字节跳动宣布达成战略合作,覆盖从智能辅助驾驶、智能座舱、智能化研发、数字化营销到客户运营各个业务领域,双方将借此提速AI技术的深度融合及创新应用。搭载豆包大模型的首款奔驰车型——全新纯电CLA即将于今秋上市。
阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作。在2025阿里云栖大会上,阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作,阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达Physical AI软件栈。合作覆盖了Physical AI的实践的各个方面,包括数据的合成处理,模型的训练,环境仿真强化学习以及模型验证测试等。
Open AI将在美国新建5个AI数据中心。Open AI与甲骨文(Oracle)、日本软银联合宣布,将在美国新建5个人工智能数据中心,未来三年总投资预计超过4000亿美元,算力规模有望接近7吉瓦,最终目标扩展至10吉瓦。这一项目被纳入代号为“星际之门”(Stargate)的人工智能基础设施计划,目标投资总额高达5000亿美元。根据公告,Open AI与甲骨文将在得克萨斯州沙克尔福德县(Shackelford County)、新墨西哥州多纳安娜县(DoñaAna County)及美国中西部一处未公开地点新建3个站点;OpenAI与软银及其关联公司将在俄亥俄州洛德斯敦(Lordstown)与得克萨斯州米拉姆县(Milam County)再建2个站点。
安森美收购奥拉半导体Vcore技术。安森美半导体宣布,已与AuraSemiconductor(奥拉半导体)达成协议,收购其Vcore电源技术及相关知识产权(IP)许可。此次战略交易旨在增强安森美半导体的电源管理产品组合和产品路线图,进一步推动公司实现从电网到核心,覆盖人工智能数据中心应用完整电源树的愿景。
台积电回应涨价。有传闻称台积电第三代3纳米制程(N3P)的代工价格相比前代的N3E制程上涨了约20%,而台积电明年将对外供应的2纳米制程的代工价格还将上涨50%。9月24日,针对涨价传闻,台积公司在回复记者采访时表示,不评论市场传闻和价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向,而非以机会导向,会持续与客户紧密合作以提供价值。
第五代骁龙8至尊版发布。高通技术公司宣布推出第五代骁龙8至尊版移动平台。第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20%;全新架构的高通Adreno GPU,图形性能提升23%,增强了图形密集型游戏的体验。高通Hexagon NPU性能提升37%。骁龙8系移动平台赋能个性化智能体AI助手,可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知,多模态AI模型能够深度理解用户,从而实现主动推荐和基于情境的提示优化。
政策速递
天津市人民政府办公厅印发《关于支持科技型企业高质量发展的若干政策措施》。措施构建全链条支持体系,助力新质生产力培育。政策明确梯度培育机制,对科技型中小企业、高新技术企业研发投入分别给予最高100万、500万支持,科技领军企业关键技术攻关可获千万级资金。聚焦生物医药、智能科技等重点领域,生物制造产业化攻关最高补贴达5000万元,人工智能基础软硬件研发支持上限1500万元。政策措施进行了积极探索与创新,一是建立“研发-转化”全周期扶持,覆盖从技术攻关到应用示范各环节;二是强化京津冀协同,京冀企业落地转化最高奖100万,联合攻关可获支持;三是创新金融赋能,创投机构投资满2年按社会资本1%奖励,最高500万元,贷款贴息与创新券形成组合支撑。