产业动态

　　苹果加紧研发AI芯片，或终结与英伟达合作。苹果公司正在加紧研发自己的AI芯片，以减少对第三方开发商的依赖，这最终可能导致苹果与英伟达数十年来合作关系彻底结束。目前，苹果仍在与英伟达合作，为Apple Intelligence背后的许多功能提供支持。苹果并没有购买英伟达芯片，而是从亚马逊和微软运营的云服务中租用访问权限。但有报道称，苹果正与博通合作设计自己的AI服务器芯片，此举将进一步切断与英伟达的联系。

　　小米正搭建GPU万卡集群。据报道，小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。小米大模型团队在成立时已有6500张GPU资源。对此消息，小米暂未置评。一名知情人士表示，该计划已经施行数月之久，雷军在其中扮演了重要的领导角色。“在AI硬件这件事情上，最核心的是手机而不是眼镜，小米在这个领域不‘all ｉｎ’是不可能的。”公开资料显示，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，相关领域人员规模已达3000多人，其AI技术能力已覆盖视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态方向。

　　广汽集团推出自主研发的第三代具身智能人形机器人。12月26日，在2024年中国机器人网年会上，广汽集团推出了自主研发的第三代具身智能人形机器人——GoMate。GoMate是一款全尺寸的轮足人形机器人，采用可变轮足移动结构，融合了四轮足、两轮足两种模式。广汽集团计划2025年实现自研零部件批量生产，2026年实现整机小批量生产，并逐步扩展至大规模量产。广汽集团机器人研发团队负责人张爱民介绍，该人形机器人将在安防、康养、汽车后市场、物流、教育等场景提供服务。

　　日本政府拟向芯片制造商Rapidus出资1000亿日元。日本政府计划在2025年下半年，向Rapidus公司出资1000亿日元（约合人民币46亿元）。现有股东和新股东的资本参与预计合计达到1000亿日元，日本政府将进行同等规模的出资。Rapidus计划用作追加购买2027年开始量产所需的极紫外线（EUV）光刻装置等的资金。

　　   盛美上海成立半导体设备新公司。天眼查资料显示，盛美半导体设备（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人为王坚，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售等。股东信息显示，盛美半导体设备（成都）有限公司由盛美半导体设备（上海）股份有限公司全资持股。盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

　　光启技术拟投建先进低空无人机产业链总部基地项目。光启技术公告称，公司与乐山市人民政府在四川省乐山市签署《战略合作协议》，并于同日与乐山市人民政府、乐山高新技术产业开发区管理委员会、犍为县人民政府在四川省乐山市签署《产业投资协议》。战略合作的内容为：设立光启技术国际总部；建设先进低空无人机产业链总部项目；打造低空经济产业集聚区。《产业投资协议》签署后，公司拟在四川省乐山市建设先进无人机基地项目，并引进上下游产业链企业在乐山市辖区内集聚，相关项目分三期建设。

　　大疆拟深圳湾超总拿地。12月25日，深圳市政府官网发布《智能航空系统产业生态全球总部项目遴选方案》显示，位于深圳湾超级总部基地的DU01-02地块，总建筑面积188000㎡。目前意向用地单位为深圳市大疆创新科技有限公司。根据公示，建成后，100%建筑面积在30年全出让年期内不得转让，办公部分仅可供大疆系及大疆系控股企业使用。参考今年6月，南山区发改委对该地块征求意见稿，该地块限高300米，欲建设250米超高层。

　　机构：预计今年中国折叠屏手机出货量同比增长2%。市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。为了吸引更多消费者并推动更广泛的普及，创新且更具吸引力的使用场景将变得至关重要。

　　安谋科技与智源研究院达成战略合作。12月25日，安谋科技（中国）有限公司与北京智源人工智能研究院签署战略合作协议，双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作，共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系，赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。此次合作，安谋科技与智源研究院将基于Arm架构，共同为Triton算子库研发、编译器优化及生态系统建设等关键环节提供全面深入的技术支持与资源投入。

政策速递

　　    工信部：2025要推进算力中心建设，出台量子产业政策。12月26日至27日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调，2025年要培育壮大新兴产业和未来产业。实施培育新兴产业打造新动能行动，推进制造业新技术新产品新场景大规模应用示范。推动智能网联汽车发展，扩大北斗应用规模。因地制宜建设低空信息基础设施。开展未来产业创新任务“揭榜挂帅”，制定出台生物制造、量子产业、具身智能、原子级制造等领域创新发展政策。推进服务型制造等新业态新模式发展，提升工业设计水平。

　　    成都出台政策 新增20亿元产业园区奖补资金。日前成都市发展改革委等8部门联合印发《成都市支持产业园区高质量发展若干政策措施》。该政策措施的出台，旨在聚焦产业园区发展的痛点、难点，通过强化要素支撑，内容涵盖财政、金融、人才、能源供给等多方面。例如，在财政支持方面，市级财政将新增安排20亿元产业园区高质量发展奖补资金，奖励成效显著的园区、对园区基础设施建设给予财政补贴；建立园区专项债券项目上报绿色通道，市级产业发展类、基础建设类专项资金重点向园区投放。