封装是制造半导体器件过程中的最后一步。封装的关键工具是管芯键合器，它通常通过将芯片固定在基板上的精确位置来方便器件组装。芯片键合器很复杂，学习起来很难，但世界各地的学生和技术人员现在可以使用桌面虚拟现实（VR）培训模拟来练习操作，该模拟基于位于MIT.nano五楼的教育和应用原型实验室（LEAP）的芯片键合机。

　　通过模拟，受训者可以使用工具的控制来练习提升和放置半导体和玻璃基板，并放大机器的内部工作，捕捉角度和视图，这些角度和视图有时在物理仪器的训练中是不可能的。该芯片键合机是为虚拟制造实验室（VM Lab）计划的40种先进制造工具模拟之一，该实验室是麻省理工学院、克莱姆森大学和亚利桑那大学的研究人员之间为期三年的合作。研究人员认为，虚拟现实工具培训可以帮助解决该行业美国工人面临的技能差距，方法是更广泛地提供专业培训，并更好地为用户使用物理工具进行动手培训做好准备。

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