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智能集成电路设计技术研究所揭牌

时间:2019-12-18 15:20      浏览次数:       来源:       字号:[ ]

  12月13日,江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所(江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司)揭牌仪式举行,这是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健出席活动。

  研究所团队目前汇聚了10多位集成电路设计相关领域的顶尖人才,研究所也是无锡国家“芯火”双创基地(平台)的合作共建单位,提供公共服务平台,将从事智能集成电路设计技术研究,包括智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等。参与制定国际标准,完成相关专利覆盖,形成集成电路设计高地。五年内衍生、孵化、引进集成电路设计产业链相关企业50家以上,形成产业聚集效应,带动上下游产业30亿元的经济效益,推动相关产业转型升级。

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